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Produzione

Il passaggio dal design alla produzione di massa è fluido e strutturato grazie a una solida ingegneria di produzione e a una gestione efficiente dell'acquisto dei componenti. DAOS Group coordina l'intera filiera produttiva, avvalendosi di linee di assemblaggio SMT e THT all'avanguardia. La qualità è garantita da severi controlli come l'ispezione ottica 3D e l'ispezione a raggi X (X-Ray), seguiti da accurati collaudi funzionali. Il processo si conclude con l'assemblaggio meccanico finale e una gestione logistica strutturata, per consegnare ai clienti prodotti finiti e pronti per il mercato.

I nostri servizi

Cosa facciamo

Ingegneria di produzione

Industrializzazione del prodotto per ottimizzare il processo di manifattura. Questa fase definisce i flussi di montaggio, i pannelli di produzione e le attrezzature necessarie per ridurre i costi e azzerare i difetti.

Acquisto componenti

Gestione strategica della supply chain e approvvigionamento di tutta la distinta base (BOM). Grazie a una rete di distributori europei e di broker internazionali, garantiamo la disponibilità dei componenti elettronici e meccanici ai migliori costi.

PCB

Scegliere il giusto partner per il giusto PCB è fondamentale. I PCB sono spesso considerati uguali tra loro, ma il modo in cui sono progettati definisce le tecnologie necessarie per costruirli e la scelta del partner esatto. Multi layer, rigido flessibile, su supporti diversi, con impedenze controllate, con finiture non convenzionali: ogni scelta progettuale determina una complessità che deve essere affrontata con il partner corretto.

Assemblaggio SMT

Montaggio automatizzato ad alta precisione e velocità dei componenti a montaggio superficiale sul PCB. Linee all'avanguardia che gestiscono formati miniaturizzati e complessi (come BGA o QFN).

Assemblaggio THT

Saldatura manuale o a onda dei componenti tradizionali a foro passante (come connettori o condensatori di grandi dimensioni), indispensabile per elementi che richiedono elevata robustezza meccanica.

Ispezione ottica 3D

Controllo automatico computerizzato al 100% delle schede assemblate. Attraverso telecamere 3D ad alta risoluzione, vengono rilevati istantaneamente difetti di saldatura, disallineamenti o componenti mancanti.

Xray inspection

Analisi radiografica penetrante per verificare le saldature nascoste sotto i componenti complessi (come i pin invisibili dei BGA), garantendo la totale assenza di vuoti o cortocircuiti interni.

Collaudo funzionale

Test elettrici e prestazionali eseguiti su ogni singola scheda tramite banchi di prova dedicati (bed-of-nails o test funzionali specifici) per certificare che il dispositivo risponda perfettamente alle specifiche di progetto.

Assemblaggio meccanico

Integrazione finale della scheda elettronica all'interno del suo involucro meccanico, con inserimento di cablaggi, display, viti e accessori, restituendo il prodotto finito "chiavi in mano".

Logistica

Gestione del confezionamento personalizzato, dello stoccaggio a magazzino e della spedizione tracciata in tutto il mondo, assicurando flussi di consegna puntuali e ottimizzati in base alle necessità del cliente.